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条带引线框和其制作方法以及在半导体包装中应用的方法

铣刀盘【光电开关 专利名称 】 条带引线框和其制作方法以及在半导体包装中应用的方法

【 申 请 人 】 先进互联技术有限公司

【 发 明 人 】 S·伊斯兰; R·S·圣安东尼奥; L·C·古尔托姆

【主申请人地址】 毛里求斯路易斯港

【 申 请 号 】 .1

【 申请日期 】 2003.09.22<母婴护理/p>

【 审定公告号 】

【 审定公告日 】 2006.05.24

【 主分类号 】 H01L23/31(2006.01)I

【 分 类 号 】 H01L23/31(2006.01)I H01L21/68(2006.01)I H01L23/498(2006.01)I

【 优先权项 】 2002.9.25 US 10/256,288

【 主 权 项 】 1、一种条带引线框包括：一个条带；以及一个引线框，由多个接合在条带上的独立金属部件形成，并且排列成一个区域图案，为一个集成电路芯片提供支撑和电连接，图案上的每个金属部件和其它金属部件相互电隔离。

【说明书光盘号】 D

【 11、试样选定：1组试样结果可选定有效实验国际申请 】 PCT/IB2003/004632

【 国际公布 】 WO2004/030030 英

【 文 摘 】 本发明提供了一种用于制造电子包装的条带引线框。该条带引线框是由一个条带和一个引线框组成，引线框由多个接合在条带上并排列成区域图案的独立金属部件组成。制造本发明的方法使得传统引线框的厚度明显减少，导致较薄的包装，使得散数显半自动冲击实验机热得到了改善，并且较短的几何尺寸使得电气性能得到改善。多个这种引线能量表框在一个条带上排列成一个阵列，并且每个引线框通过条带上的芯片间隔区和周围的引线框隔离开来，以至于没有金属部件延伸到芯片间隔区域。集成电路芯片和引线框接触并电连接，并且采用了一种封装材料，在引线框和芯片间隔区上硬化干参数可自由设定燥。其后，该条带被去除，该引线框通过切割芯片间隔区的封装材料进行单元化，形成独立的包装。单元化是在芯片间隔区进行的并且不会切割到形成引线框的任何金属部件。

【 代理机构 】 上海专利商标事务所有限公司

【 代 理 人 】 李 玲

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